На 30 јануари 2024 година, Smart Chiplink, водечки светски провајдер на решенија за електронски производствени решенија, официјално ја лансираше својата најнова генерација SMT PCB технологија за склопување, внесувајќи нова виталност и иновации во електронската индустрија. Овој нов технолошки пробив ќе донесе поефикасни, посигурни и попаметни решенија за производство на електронски производи, означувајќи го лидерството на Intelligent Xinlian во областа на електронското производство.

Како компанија специјализирана за електронско производство и монтажа, Smart Chiplink е посветена да им обезбеди на клиентите висококвалитетни решенија. Технологијата за склопување на SMT PCB е суштината на модерното електронско производство. Тоа вклучува комбинирање на технологијата за површинско монтирање (SMT) со склопување на печатено коло (PCB) за да се постигне производство на високо сложени електронски уреди. Smart Chiplink го искористи своето долгогодишно искуство и технолошките способности за да лансира серија на впечатливи иновации, дополнително консолидирајќи го своето лидерство во производството на електроника.

Еден од најважните моменти на новата генерација на технологија за склопување на SMT PCB е неговата високо автоматизирана природа. Интелигентниот Xinlian воведува напредна технологија за машинско учење и вештачка интелигенција за да го направи целиот производствен процес поинтелигентен и поефикасен. Ова не само што ја подобрува ефикасноста на производството, туку и ги намалува стапките на грешки во текот на производниот процес, обезбедувајќи го квалитетот и доверливоста на електронските производи.

Друга возбудлива иновација е приспособливоста на технологијата. Технологијата SMT PCB собрание на интелигентниот Xinlian им овозможува на клиентите да се приспособат според нивните специфични потреби за да ги исполнат уникатните барања на различни електронски производи. Оваа флексибилност ги прави решенијата на Intelligent Xinlian погодни за различни индустрии, вклучувајќи комуникациски, медицински, автомобилски и други области.

Покрај тоа, Smart Chiplink се фокусира на одржливост и заштита на животната средина. Тие користат напредни материјали и процеси за да го намалат влијанието врз животната средина. Новата генерација на технологија SMT PCB Assembly, исто така, ја оптимизира енергетската ефикасност, правејќи го целиот производствен процес поеколошки и поодржлив.

Д-р Ванг Минг, главен директор за технологија на Intelligent Xinlian, рече: „Ние сме многу горди што ја лансиравме оваа иновативна SMT PCB технологија за склопување. Ова не е само потврда на нашата сопствена техничка сила, туку и поттик на целата индустрија за производство на електроника. Ние веруваме дека со воведување попаметни, поприспособливи и поеколошки решенија, можеме да им помогнеме на клиентите подобро да се справат со предизвиците на пазарот и да постигнат одржлив развој на бизнисот“.

Интелигентната технологија за склопување на SMT PCB на Xinlian привлече големо внимание од индустријата и клиентите. Производителите на електронски уреди од сите сфери на животот ги изразија своите очекувања за оваа иновативна технологија и со нетрпение очекуваат да соработуваат со Smart Chip за заеднички да создадат нова иднина за електронското производство. Smart Chiplink ќе продолжи да биде посветен на технолошките иновации и одличната услуга за да им обезбеди на клиентите подобри решенија за електронско производство.